宝坻区样板贴片加工厂家

可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？我认识杰森泰老李是在2003年，那个焊接技术在全国都找不出几个来，当时我还说应把这项技术作一个入户条件。宝坻区样板贴片加工厂家

BGA的焊接步骤：a.在预热阶段，PCB板的温度稳定上升。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是**合适的。时间间隔应该控制在60到90秒之间。b.在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。d.在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，降低BGA焊接质量。福田区线路板贴片加工维修杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。

怎么记住胆电容的方向？贴片：贴片钽电容有一端是标有一横线，这是贴片钽电容的正极，另外一端是负极。插件：引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。注意事项：贴片钽电容是极性电容，正负极不能接反，万一接反，该钽电容就不起作用或者失效。钽电容正负极的识别技巧：贴片钽电容标有一横线的一端是贴片钽电容的正极，另一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。钽电容正负极性怎么判断，钽电容正负极性怎么判断，看横线与腿长短来区分在众多电容产品，钽电容是一种极性电容，有正负极之分，如何来判断钽电容的正负极，主要看钽电容上的横线与腿，通过肉眼就可以区分哪是正极，哪是负极。杰森泰做了18年的SMT贴片加工，我的经验是：我们平时看二极管有一条杠的那边是负极，但是胆电容恰恰相反，有一条杠那边是正极，我是这们记的，别人都是一条杠那边是负极，只有你胆电容与众不同，那是因为你叫胆电容，胆大，所以你才敢违纪，这样就记住了！

冷却区：这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该有尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形，也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。  当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，(不包括进入温区前的时间)。杰森泰在SMT贴片打样中用的锡膏不怕贵，只要好用就行。

相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，深圳杰森泰就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案，一起来看看吧BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点：1、BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm。4、焊盘尺寸不规范，过大或过小。5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则图形。6、BGA外框线与元器件本体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。杰森泰不管贴片打样还是批量都坚持用好的锡膏，都做到每一片板都看AOI检查。福田区线路板贴片加工维修

SMT贴片加工时LED灯烘烤温度杰森泰用70度，8小时。宝坻区样板贴片加工厂家

芯片的烘烤温度，烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125°C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。宝坻区样板贴片加工厂家

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